現在很多手機屏幕在換屏的時(shí)候都會(huì )用到貼合機，但是貼合機的種類(lèi)很多，很多人對硬對硬貼合機不太了解，不知道怎么使用，那么到底什么是軟對硬貼合機？

對于軟對硬貼合機，簡(jiǎn)稱(chēng)“貼合機”、“總成貼合機”、“oca貼合機”，使用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內抽真空達到負壓值空間，軟、硬材質(zhì)膜頭在氣囊內下壓或充氣膨脹貼合的方法，以OCA光學(xué)膠為主要貼合介質(zhì)進(jìn)行貼合。主要應用于電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃和功能膜的貼合工藝；電容式觸摸屏與液晶模組和有機發(fā)光二極管的貼合技術(shù)。

G+G是Glass to Glass的縮寫(xiě)，是目前在市場(chǎng)上一種用于電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機屏幕等貼合工藝的貼合機。

硬對硬貼合機采用PLC控制系統，確保系統運行穩定可靠，操作簡(jiǎn)單；彩色觸摸屏顯示輸入，中文菜單，所有參數設置簡(jiǎn)單直觀(guān)；平臺加熱系統配有大功率真空泵，真空度高，保障了貼合質(zhì)量和效率；采用轉盤(pán)工作方式，待壓接產(chǎn)品可以同時(shí)對位，提高了工作效率；清理工作區域，避免不良灰塵原因；配備光電傳感器，確保生產(chǎn)安全；CCD對位系統可根據客戶(hù)需求選擇手動(dòng)對位和自動(dòng)對位，清晰捕捉對位點(diǎn)。

目前用貼合機貼手機屏幕會(huì )出現氣泡。貼合過(guò)程中，兩層之間封閉有大量氣體無(wú)法排出，貼合過(guò)程中兩板之間受力不均等原因，位置偏差主要是由機械結構穩定性差、運動(dòng)誤差、調節機構不方便等因素造成的，設計的關(guān)鍵是兼顧機構的穩定性、良好的調節性和方便性，在真空環(huán)境下通過(guò)專(zhuān)用模具的準確定位，對貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制，保障了產(chǎn)品在貼附后精度和氣泡的減少。

硬對硬真空貼合機技術(shù)解決了Coverlens與ITOsensor的貼附難題，既保障了貼附精度，又杜絕了“氣泡”的產(chǎn)生。在設計過(guò)程中，對機械精度、電氣壓力控制和使用操作的方便性等問(wèn)題進(jìn)行了分析，體現了機電一體化設計的理念。