隨著(zhù)電子制造焊接技術(shù)的進(jìn)步，人們對這項技術(shù)的要求越來(lái)越高，當然，也受到更多的人關(guān)注和重視它，可以說(shuō)電子制造焊接技術(shù)是電子組裝行業(yè)里很熱門(mén)的一種技術(shù)。

業(yè)內預計5G、AI、車(chē)用三大領(lǐng)域將是今年值得期待的領(lǐng)域，市場(chǎng)前景看好。其中，高頻高速5G通信被視為開(kāi)啟其他領(lǐng)域多元化應用發(fā)展的基礎。除此之外，預計2020年正式商業(yè)化，無(wú)論是前期的基礎設施建設，還是終端應用的開(kāi)發(fā)，很多運營(yíng)商都在積極爭取擴大生產(chǎn)布局，希望在新技術(shù)到來(lái)的時(shí)候，給予正面增長(cháng)動(dòng)力。

其中，與5G網(wǎng)通設備相關(guān)的PCB或IC載板得益于大尺寸、層數多、復雜的電路設計以及較高技術(shù)門(mén)檻，有利于提高產(chǎn)品的平均售價(jià)。此外，還應用于A(yíng)I、自驅動(dòng)、區塊鏈、 AR、 VR、 GPU繪圖等高效能運算，隨著(zhù)采用高等級數量、散熱性好的高等級IC載板，隨著(zhù)多種應用的不斷增長(cháng)和普及，電子制造業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化設備解決方案的相關(guān)廠(chǎng)商備受關(guān)注。

目前，我國已經(jīng)超過(guò)美國成為世界上最大的SMT應用國家，但仍缺乏尖端的電子制造技術(shù)。在下游對高精度、高效率生產(chǎn)設備需求增加的背景下，高端SMT設備需求缺口較大。國產(chǎn)全自動(dòng)垂直固化爐等已實(shí)現了進(jìn)口替代，獲得主流手機、汽車(chē)電子等廠(chǎng)商批量采購訂單。受到眾多手機和汽車(chē)電子廠(chǎng)的青睞！

全自動(dòng)在線(xiàn)式垂直固化爐

產(chǎn)品作用說(shuō)明：固化是指在電子工業(yè)等其他各種行業(yè)中，為了增強材料粘接的應力，對用于零件加熱、樹(shù)脂固化和烘干進(jìn)行的生產(chǎn)工藝，實(shí)施固化的容器是固化爐。在線(xiàn)式垂直升降烤爐具有結構緊湊、占地面積小、生產(chǎn)效率高、能耗低等特點(diǎn)，大大提高了車(chē)間的利用率，是未來(lái)烤爐發(fā)展的新趨勢。

全自動(dòng)垂直固化爐主要用于各種膠水的固化和烘烤

適應膠水的固化時(shí)間需要5分鐘以上，最理想的時(shí)間是10~60分鐘

合適的膠水加熱溫度：25 ℃~170℃

全自動(dòng)入板出板，全部免除了離線(xiàn)固化爐中反復取放產(chǎn)品的人工工作；

為避免取放產(chǎn)品對爐溫穩定性的產(chǎn)生影響，產(chǎn)品質(zhì)量一致性好；

充分利用車(chē)間的高度空間，與水平運輸的固化線(xiàn)相比，在同等能力下，垂直固化爐將大大減少設備面積；

通過(guò)在輸送系統雙側設置加熱模塊的布局，補充熱量速度更快，爐內溫度均勻性更好；

全自動(dòng)垂直回流焊爐結構緊湊，占地面積小，很大限度節省了車(chē)間空間；特別是對于需要在爐內烘烤時(shí)間較長(cháng)的產(chǎn)品，生產(chǎn)效率高，進(jìn)出料板和爐體的加熱冷卻時(shí)間比一般的離線(xiàn)式固化爐減少，可以有效提高生產(chǎn)率和固化質(zhì)量，有效減少使用成本。

垂直固化爐與傳統烤爐的優(yōu)勢比較

很優(yōu)良的熱效率，可勝任各種規格產(chǎn)品的燒烤固化，確保近乎完好的焊接質(zhì)量；

1、直接與流水線(xiàn)對接，自動(dòng)上料、下料，自動(dòng)化程度高，取代傳統隧道爐、烤箱節省人力，儲存式周期打破傳統作業(yè)，節省空間。

2、與傳統的隧道爐和烤箱相比，隧道爐的功耗只是同工藝要求的1/5，總功率為18KW。

3、采用微電腦控制，液晶屏顯示，菜單操作界面方便人機對話(huà)，并可與客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)系統連接，實(shí)現柔韌化、智能化生產(chǎn)制造。

4、多重電氣回路保護，帶PID智能調控功能，保障了溫度的穩定，溫度超溫報警功能，多段溫度控制，適應不同溫度下產(chǎn)品的固化。

5、創(chuàng )新熱循環(huán)系統：采用側面加熱和行業(yè)領(lǐng)先的微循環(huán)加熱方式，確保固化時(shí)全方位無(wú)死角。

全自動(dòng)垂直回流焊爐主要用于汽車(chē)電子、5G通信產(chǎn)品高端制造業(yè)中需要熱固化的芯片鍵合、底部填充、元器件封裝、點(diǎn)膠密封、精密封裝、底部填充+銀漿/散熱膠、高精度非接觸噴涂底部填充點(diǎn)膠等生產(chǎn)環(huán)節。應用行業(yè)遍及SMT/EMS、家電、太陽(yáng)能、汽車(chē)電子、軍工、半導體、醫療器械等。